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半导体新技术与智能应用高峰论坛第三代半导体将成为主流

admin

11 月 11, 2023 #应用, #智能化应用

9月14日上午,在重庆举办的2020中国国际智能产业博览会上,半导体新技术与智能应用高峰论坛在重庆邮电大学举行。 本次大会以线上线下相结合的方式举行。 主要围绕新型半导体材料与器件、人工智能芯片、通用/专用芯片、智能传感器等前沿科技,探讨其新兴应用及在大数据智能领域的应用。 市场需求。

重庆市科技局副局长徐志鹏在开幕致辞中指出,我国高端半导体和集成电路面临诸多“卡壳”技术难题。 国产芯片、5G技术、智能化发展和新应用的需求给半导体行业带来了巨大利好。 新机遇、新挑战来临。

中国科学院院士、南京大学教授郑又毅在2020线上智博会上做了《5G信息技术时代化合物半导体技术发展趋势》的主题报告。

“5G网络的开通,引发了新一代信息技术。” 郑又毅表示,半导体材料是信息技术的核心基础材料。 5G信息技术不仅进一步加深人与人之间的沟通,更重要的是延伸到人与物、物与物之间的线上互联,打造万物互联的多场景,带动信息化和工业化融合,促进发展。的超密集连接。 物联网、车联网、工业互联网、智能制造发展。 半导体材料在5G信息技术发展中发挥着重要作用。 例如,在数据中心的建设中,数据中心包含数千万个处理器,每个处理器有数十亿个晶体管。 因此,数据中心有数万亿个晶体管同时运行,消耗大量能源。 此外,5G基站的功耗是4G基站的3-4倍,5G基站网络整体能耗是4G的9倍以上。 因此,从硬件技术角度来看,采用高能效、低功耗的SiC和GaN电力电子技术是必然选择。

郑又毅表示,以GaN、SiC为代表的第三代半导体具有高能效、低能耗、高极限性能、耐恶劣环境等特点,支撑传统产业数字化转型和智能化发展。

红星新闻记者 袁野 吴丹若

陈成编辑

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