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总投资约152亿元杭州晶盛研发中心等47个半导体装备项目开工建设

admin

11 月 13, 2023 #智能化测评, #测评

临平发布消息,3月21日,浙江省杭州市临平区举行2022年一季度重大项目集中开工暨晶盛研发中心(杭州)、半导体智能装备制造基地“云签约”活动。 项目47个,总投资约152亿元。

据悉,集中项目包括杭州燕麦智能测试装备项目、晶盛研发中心(杭州)及半导体智能装备制造基地项目、半导体功率驱动器、模块及测试设备项目、广州光束光通信模块核心器件项目、鑫Boring Technology矢量传感模块研发项目等

以下是部分项目信息:

杭州燕麦智能检测设备项目

建设工期:2022-2024年

项目简介:项目占地40亩,总建筑面积8万平方米。 达产后,智能检测设备年产量预计达到2400余台(套),年产值预计3.52亿元。 业主公司是FPC测试领域的龙头企业。 预计项目建成后,年销售净利润将达到9300万元。

景盛研发中心(杭州)及半导体智能装备制造基地项目

项目方浙江晶盛机电股份有限公司是国内领先的半导体材料装备和LED基板材料制造高新技术企业。 2012年在创业板A股上市。在半导体行业,实现了8-12英寸大硅片制造的晶体生长及加工设备国产化,在半导体材料装备领域取得了领先地位。 该项目总投资10.3亿元,建设景盛研发中心(杭州)和半导体智能装备生产制造基地。

半导体功率驱动器、模块及测试设备项目

项目方飞世德科技有限公司主要从事半导体功率单元整体解决方案的研发、生产和销售。 已成功将智能驱动应用于新能源汽车、轨道交通等多个领域。 是省级研发中心、“专精特新”公司。 “新”型杭州市中小企业和重点上市公司。 拟投资建设总部基地,实施半导体功率驱动、模块及测试设备项目。

广州光束光通信模块核心器件项目

项目方广州光光信息技术有限公司是一家专注于光纤网络智能管理以及光纤通信、传感技术研发与应用的国家高新技术企业。 由科技部重大专项、国家自然科学基金委重大项目专家韩一石领衔。 带领。 建设核心器件制备生产线、研发实验场和生产销售中心。

芯博科技矢量传感模块研发项目

该项目由国家级驻华外国专家NG Vladimir牵头。 图像处理专家、浙江省专家库成员单晓宁博士带领高科技团队实施该项目,并与省激光材料研究中心进行深度合作。 将成立一家高新技术企业,开发基于激光的矢量传感模块。